STANDARD & CUSTOM SOLUTION
Pieffepi Vision Srl innova il parco prodotti introducendo la produzione in Italia di interfacce uomo -macchina con soluzioni touchscreen . Con queste nuove soluzioni Pieffepi Vision Srl si pone sul mercato con interessanti novità in quanto ha la possibilità di personalizzare sia la parte sensoriale (PCAP Projected Capacitive touchscreen ) sia la parte che riguarda la cover.
La cover personalizzabile in forme, dimensioni e spessori diversi può essere realizzata in vetro, PMMA, policarbonato e può essere stampata seguendo le specifiche fornite dai nostri clienti.
Grazie alla nostra solita flessibilità che ci contraddistingue, possiamo fornire per lo stesso prodotto soluzioni personalizzate inserendo per esempio brand per la completa customizzazione senza imporre MOQ.
Le dimensioni disponibili dei sensori e dei relativi TFT vanno dai 2,8” ai 21”: ciò permette una vasta gamma di soluzioni atte ad implementare prodotti adatti ad ogni esigenza.
I sensori possono essere forniti con controller di diverse famiglie in modo da adattarsi al meglio anch’essi alle esigenze di gestione elettronica del sistema touch.
L’assemblaggio dei sensori alla cover avviene con un processo di assemblaggio definito optical bonding attraverso l’utilizzo di film ottici di 3M (OCA) oppure attraverso l’utilizzo di resine liquide completamente trasparenti (LOCA) automatizzato con una linea robotizzata in ambiente controllato in termini di filtrazione dell’ aria, temperatura e umidità ( clean room) in modo da assicurare una perfetta esecuzione del processo.
La fornitura della cover con il sensore può essere completata con relativo TFT che Pieffepi Vision Srl è in grado di fornire grazie ad un’importante parternship con un nostro fornitore con sede nel Far East.
L’assemblaggio del TFT può avvenire tramite due processi : Air Bonding o Optical Bonding.
Il processo di Air Bonding consiste nell’assemblaggio del TFT al sensore tramite l’utilizzo di biadesivi 3M applicati sul frame metallico del display che vanno in adesione sul sensore. Processo che viene eseguito in clean room rispettando severe regole.
L’Optical Bonding del TFT è il processo di assemblaggio del TFT al sensore tramite resine liquide trasparenti (LOCA). Questo processo, automatizzato ed eseguito in Clean Room, permette di non avere strati d’aria tra la cover, sensore e TFT. In tal modo si ottiene un prodotto di alta qualità anche per utilizzi in ambienti difficili. Evita per esempio la formazione di condensa tra il TFT ed il sensore come si può vedere esemplificato nelle immagini sottostanti.
Il processo di Optical Bonding migliora la visibilità in esterno:
L’aumento della leggibilità dello schermo migliora in quanto il processo di Optical Bonding diminuisce l’indice di rifrazione della luce (gap d’aria inesistenti tra i layer). Minore è l’indice di rifrazione, maggiore sarà il rapporto di contrasto. Si ottiene perciò un miglioramento della luminosità dello schermo con un risparmio energetico
